机译:使用端切的三重图案化光刻布局分解
机译:混合电子梁的两级布局分解和三重图案化光刻
机译:三重图案光刻布局分解的离散松弛方法
机译:使用末端切割的三重图案化光刻(TPL)布局分解
机译:三重图案光刻的版图分解。
机译:TPL2(MAP3K8)疾病风险多态性会增加TPL2表达从而导致模式识别受体启动的caspase-1和caspase-8激活信号传导和细胞因子分泌增加
机译:使用端切割的三重图案光刻(TpL)布局分解
机译:利用金簇au55p((C6H5)3)12Cl6的电子束光刻技术,通过热分解和直接图案化形成导电金膜。